职位描述：
工作职责:
1、 负责光模块器件的封装开发与理论指导；
2、 负责对同轴/box器件的封装；
3、 在器件芯片选型及评估中，指导或负责制定技术层面的评估方案；
4、 能完成简单器件夹具设计；
5、 负责指导定位和解决box器件开发、调试、测试中出现的各种技术问题；
6、 负责研究box器件封装的各项前沿技术，确保光器件从性能，功耗，小型化等方面保持足够的竞争力。
7、岗位kpi
7.1、跟踪器件封装技术发展趋势，组织器件封装规划讨论。
7.2、制定多种box封装开发方案，指导的研发项目按计划完成。
任职资格:
1.具备5年以上光器件工作经验，能够熟练使用cad、pro/e或solidworks画图工具；
2.熟悉die/wire bond半自动机器原理，并能实际操作；
3.具备10g以上同轴及box阵列封装器件经历，能够独立完成器件的制作设计任务，并且对重难点单点工艺进行合作开发，找出失效问题点，且有tosa/rosa/bosa等光器件实际量产经验；
4.能进行简单的夹具设计；
4.能够独立完成器件测试工作台搭建工作；
5.了解光模块基本工作原理及测试工作；